htc g18评测（HTC G12）

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1、HTC 在这一次的 MWC 2011 中推出的机种，HTC Desire S要比HTC Desire短了4毫米，窄了0.2毫米。

2、薄了0.37毫米，轻了5克，HTC Desire S采用了类似HTC Legend的一体灌注式设计。

3、机身外壳3/4的部分是由一块金属切割而成，经过磨砂处理；其余部分由塑料材质构成，塑料材质的表面进行了特殊的处。

4、摸上去有棉质感，可以起到防滑，防摩的作用。

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