当日快讯：博杰股份：未来计划引入团队做激光切割设备

博杰股份近期在接受调研时表示，在半导体上公司有几个布局方向：一个是检测类设备相关的，如AOI视觉检测类的项目；二是基于公司电测能力去延展和迁移的相关半导体设备，涉及到半导体制程中前道、后道相关的检测和测试需求。除此之外，公司刚收购了一家半导体划片机领域的企业，该企业主要瞄准半导体客户去做布局，目前其主要产品为刀片切割设备，未来计划引入团队做激光切割设备。后续公司会整合市场、研发、供应链等资源赋能该业务的发展。